กระบวนการ failure analysis วิเคราะห์ความล้มเหลวของวงจรรวม

08 December 2020 | By admin in บริการ

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนได้อาศัยวงจรรวมบนแผงวงจรพิมพ์ failure analysis แม้ว่าเทคโนโลยีจะก้าวหน้าไปหลายประการ แต่ปัจจัยพื้นฐานก็ยังคงเหมือนเดิม ความกดดันในการบรรจุวงจรมากขึ้นในพื้นที่ขนาดเล็กทำให้ความหนาแน่นของบอร์ดเหล่านี้เพิ่มขึ้นและพร้อมกับการออกแบบดังกล่าวทำให้เกิดข้อผิดพลาดต่างๆ ความซับซ้อนที่มากขึ้นทำให้แน่ใจได้ว่าข้อบกพร่องประเภทใหม่จะเกิดขึ้นและชิปที่มีขนาดเล็กทำให้ตรวจจับได้ยาก

การวิเคราะห์ failure analysis ของแผงวงจรพิมพ์

เกี่ยวข้องกับการตรวจจับข้อผิดพลาดเหล่านี้ ในช่วงหลายปีที่ผ่านมามีเทคนิคมากมายที่เกิดขึ้นหรือได้รับการปรับเปลี่ยนเพื่อตรวจจับข้อบกพร่องด้วยระดับรายละเอียดและมุมมองที่แตกต่างกัน ในบทความนี้เราจะดูข้อบกพร่องบางประการใน โดยย่อรวมถึงเทคนิคในการตรวจจับ กล่าวโดยกว้างเราสามารถตั้งชื่อข้อบกพร่องที่สำคัญสามประเภทที่ทำให้เกิดภัยพิบัติต่อ failure analysis ข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ผิดพลาดและข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับการชำรุดทางกายภาพ failure analysis ถูกสร้างขึ้นตามข้อกำหนดที่แม่นยำ

อุปกรณ์กึ่งตัวนำจำเป็นต้องมีคุณสมบัติที่แน่นอนเพื่อให้มีคุณสมบัติในการออกแบบที่แม่นยำ เมื่อวัสดุติดตามอยู่สูงกว่าเกณฑ์ failure analysis จะไม่ทำงานตามที่ระบุ การค้นหาว่ามีวัสดุติดตามหรือไม่เป็นหน้าที่ของนักวิเคราะห์ความล้มเหลว เนื่องจากความซับซ้อนของวงจรปัญหาไฟฟ้าจึงเกิดขึ้นได้บ่อยมาก แต่มักจะยากที่จะแยกข้อบกพร่องเหล่านี้ เทคนิคการวิเคราะห์ความล้มเหลวทางอิเล็กทรอนิกส์อย่างหนึ่งที่เราใช้ในการทดสอบคือการสร้างแผนที่ความร้อนของชิปทั้งหมด ความร้อนสูงเกินไปในพื้นที่ใด ๆ เป็นข้อบ่งชี้อย่างชัดเจนถึงความผิดปกติทางไฟฟ้า

อย่างไรก็ตามมันเป็นจุดเริ่มต้นที่มีประโยชน์

ในที่สุดการสลายทางกายภาพเช่นสนิมและกระดูกหักก็เป็นเรื่องธรรมดาเช่นกัน รอยแตกมีหลายประเภทเช่นรอยแตกเมื่อยล้ารอยแตกเปราะและรอยแตกจากความเครียดจากสิ่งแวดล้อม การค้นหาว่ารอยแตกประเภทใดช่วยให้เราสามารถแก้ไขปัญหาพื้นฐานที่นำไปสู่ข้อบกพร่องได้ตั้งแต่แรกซึ่งแน่นอนว่าเป้าหมายสุดท้ายของแบบฝึกหัดนี้ มีการพัฒนาเทคนิคการตรวจจับความล้มเหลวจำนวนมากเพื่อจัดการกับข้อบกพร่องแต่ละประเภท

สเปกโทรสโกปีใช้ในการเปิดเผยองค์ประกอบการติดตามไมโครเทอร์มินัลใช้เพื่อตรวจจับร่องรอยความร้อนในนาที การทดสอบการแทรกซึมประเภทต่างๆใช้เพื่อค้นหาข้อบกพร่องทางกายภาพในสาร การตรวจจับแต่ละประเภทมีหลายเทคนิคซึ่งแต่ละประเภทมีข้อดีข้อเสียของตัวเอง failure analysis ตัวอย่างเช่นกล้องจุลทรรศน์อาจรวมถึงสเปกโทรสโกปีการแผ่รังสีกล้องจุลทรรศน์อะคูสติกและกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน ไมโครเทอร์โมกราฟฟีประกอบด้วยการถ่ายภาพผลึกเหลวและการถ่ายภาพไมโครเทอร์มอลที่มีความร้อน สามารถตรวจจับการสลายทางกายภาพได้

Comments are closed.